Otros de los anuncios importantes por parte de AMD estuvo en la nueva generación de procesadores AMD EPYC “Rome”, los cuales emplean los nuevos núcleos AMD Zen2 @ 7nm, donde esta vez tendremos hasta 8 dies para permitir alcanzar una configuración de hasta 64 núcleos y 128 hilos de procesamiento.

Pese a duplicar el número de núcleos e hilos, es completamente compatible con la actual plataforma Napples, por lo que no será necesario una nueva placa base.

Para terminar de pulir las latencias y todo lo que lleva centralizar la tecnología Infinity Fabric, tenemos un die @ 14nm llamado “I/O die“, el cual será el encargado de manejar la memoria y líneas PCI-Express. Esto es ideal para evitar cuellos de botella con el ancho de banda de la memoria, ya que tendremos una interfaz de memoria de 8 canales. Por otro lado, tendremos hasta 96 líneas PCI-Express 4.0 por socket, por lo que no solo ha mejorado a nivel de potencia a nivel de silicio, sino que todo lo que se rodea se ha mejorado para arañar todo el rendimiento posible.

AMD ha logrado aumentar el IPC (rendimiento por núcleo), con varias mejoras en el diseño del núcleo Zen2. Junto al nuevo proceso de fabricación, mayores frecuencias, y el I/O die, podríamos estar ante una mejora de hasta un 25 por ciento. Para terminar, un pequeño remix de otras mejoras, como mitigar las vulnerabilidades de Spectre y Meltdown por hardware, por lo que no perderá rendimiento para defenderse de los ataques, o duplicar el FPU a 256 bits, por lo que duplica el ancho de banda de carga, almacenamiento, etc.

Puedes seguirnos en nuestras redes:

Página de Facebook: C506

Grupo de Facebook: C506-Comunidad Geek

Twitter: C506 Latinoamérica

Instagram: C506 Latinoamérica

También puedes seguirnos en nuestro Canal de YouTube.

Te invito a leer la siguiente noticia:

https://www.collectible506.com/benchmark-de-la-radeon-590-en-3dmark/